Thermal Design of Electronic Equipment – Ralph Remsburg – 1st Edition

En un campo donde el cambio y el crecimiento son inevitables, continuamente surgen nuevos problemas de empaque electrónico. Los dispositivos más pequeños y potentes son propensos a sobrecalentarse, causando fallas intermitentes del sistema, señales corruptas, MTBF más bajo y fallas directas del sistema. Dado que el enfriamiento por convección es la ruta de transferencia de calor que la mayoría de los ingenieros toman para tratar los problemas térmicos, es apropiado obtener la mayor comprensión posible sobre los mecanismos subyacentes del movimiento de fluidos.

El diseño térmico de equipos electrónicos es el único libro que se dirige específicamente a las fórmulas utilizadas por los ingenieros de embalaje y térmicos electrónicos. Presenta ecuaciones de transferencia de calor relacionadas con la polialfaolefina $PAO$, aceites de silicona, perfluorocarbonos y líquidos a base de éster de silicato. En lugar de confiar en expresiones teóricas y explicaciones de texto, el autor presenta fórmulas empíricas y técnicas prácticas que le permiten resolver rápidamente casi cualquier problema de ingeniería térmica en el embalaje electrónico.